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S1 |
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| 外觀 | 外形：嵌入式模塊 71.6mm*10.00mm*5.83mm (S1產(chǎn)品) 25mm*25mm (核心板) |
| 3D算法芯片 | 專用3D計(jì)算芯片：MX6000 |
| 數(shù)據(jù)傳輸 | MIPI |
| 供電方式 | MIPI |
| 3D結(jié)構(gòu)光攝像頭 | 彩色圖分辨率：5MP 深度圖分辨率：960*1280@30fps 480x640@30fps 精度：±3mm @1m 彩色FOV：H56.7°V71.5° 深度FOV：H48° V61.5° 檢測(cè)距離（深度范圍）米：0.3-1.0米 |
| 工作溫度 | 零下20°C-50°C |
| 適用環(huán)境 | 室內(nèi)，室外（100000Lux@1m） |
| 安全性 | Class1 激光 |
| 支持操作系統(tǒng) | Andriod 5.0-9.0 |
| 適配指南 | 1，Mario SDK（MIPI） 需要配套 S1 的開發(fā)板套件，進(jìn)行前期的開發(fā)。我們建議MTK8766 或高通SDM 450。我們提供快速集成到您AP 的方案。 2，客戶的AP配置有最低要求。 3，結(jié)構(gòu)裝配，ESD要求，光電要求等需要按照螞里奧的要求。 |
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深圳螞里奧技術(shù)有限公司
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